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Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/04 		eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC, EAC and AA activated Référence/version du produit Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
ANSSI-CC-2018/58v2
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4) eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC, EAC and AA activated Référence/version du produit Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
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manufacturer Gemalto / NXP Semiconductors THALES DIS FRANCE SA
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heuristics/scheme_data/cert_id 2015/01 2018/56v2
heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in Le produit évalué est l’application « eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated » développée par la société THALES DIS FRANCE SAS et embarquée sur le microcontrôleur S3FT9MH fabriqué par la société SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile internationa
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / NXP Semiconductors THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
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  • cert_id: 2015/01
  • certification_date: 12/02/2015
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • sponsor: Gemalto
  • evaluation_facility: Serma Technologies
  • level: EAL5+
  • protection_profile: BSI-CC-PP-0056-V2, BSI-CC-PP-0068-V2
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  • augmented: ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
  • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/03/ANSSI-CC-2015_01.pdf
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  • cert_id: 2018/56v2
  • certification_date: 17/12/2021
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
  • developer: THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
  • sponsor: THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
  • evaluation_facility: SERMA SAFETY & SECURITY
  • level: EAL4+
  • protection_profile: Protection Profile, Machine Readable Travel Document with “ICAO Application”, Basic Access Control, version 1.10
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heuristics/scheme_data/enhanced/protection_profile BSI-CC-PP-0056-V2, BSI-CC-PP-0068-V2 Protection Profile, Machine Readable Travel Document with “ICAO Application”, Basic Access Control, version 1.10
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heuristics/scheme_data/level EAL5+ EAL4+
heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC (Version du patch : 1.4) eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
heuristics/scheme_data/sponsor Gemalto THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
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  • cert_id: ANSSI-CC-2015/04
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  • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
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