Comparing certificates Experimental feature

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eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC, EAC and AA activated Référence/version du produit Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
ANSSI-CC-2018/56v2 		Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
ANSSI-CC-2015/39
name eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC, EAC and AA activated Référence/version du produit Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1 Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
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manufacturer THALES DIS FRANCE SA Gemalto / NXP Semiconductors
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heuristics/scheme_data/cert_id 2018/58v2 2015/39
heuristics/scheme_data/description Le produit évalué est l’application « eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC, EAC and AA activated » développée par la société THALES DIS FRANCE SAS et embarquée sur le microcontrôleur S3FT9MH fabriqué par la société SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile intern Le produit certifié est la carte à puce ouverte ou fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation c
heuristics/scheme_data/developer THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD Gemalto / NXP Semiconductors
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  • cert_id: 2018/58v2
  • certification_date: 17/12/2021
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
  • developer: THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
  • sponsor: THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
  • evaluation_facility: SERMA SAFETY & SECURITY
  • level: EAL5+
  • protection_profile: Protection Profile, Machine Readable Travel Document with “ICAO Application”, Extended Access Control, version 1.10
  • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
  • augmented: ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
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  • certification_date: 28/09/2015
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • sponsor: Gemalto
  • evaluation_facility: Serma Technologies
  • level: EAL5+
  • protection_profile: PP EAC PACE, PP SAC]
  • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
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  • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/10/ANSSI-CC-2015_39.pdf
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heuristics/scheme_data/product eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC, EAC and AA activated Référence/version du produit Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1 Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
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  • match_rules: Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables
  • cert_id: ANSSI-CC-2015/39
  • cert_item: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
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  • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
  • cert_lab: Serma Technologies 14 rue Galilée, CS 10055, 33615 Pessac Cedex, France
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