Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/04 		eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, PACE, EAC and AA activated Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
ANSSI-CC-2018/57v2
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4) eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, PACE, EAC and AA activated Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
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manufacturer Gemalto / NXP Semiconductors THALES DIS FRANCE SA
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heuristics/scheme_data/cert_id 2015/01 2018/57v2
heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in Le produit évalué est l’application « eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, PACE, EAC and AA activated » développée par la société THALES DIS FRANCE SAS et embarquée sur le microcontrôleur S3FT9MH fabriqué par la société SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile inter
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / NXP Semiconductors THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
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  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
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  • sponsor: Gemalto
  • evaluation_facility: Serma Technologies
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  • cert_id: 2018/57v2
  • certification_date: 17/12/2021
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
  • developer: THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
  • sponsor: THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
  • evaluation_facility: SERMA SAFETY & SECURITY
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heuristics/scheme_data/enhanced/developer Gemalto / NXP Semiconductors THALES DIS FRANCE SAS SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD
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heuristics/scheme_data/enhanced/protection_profile BSI-CC-PP-0056-V2, BSI-CC-PP-0068-V2 Machine Readable Travel Document with « ICAO Application », Extended Access Control with PACE, version 1.3.2 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE, version 1.0.1
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heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC (Version du patch : 1.4) eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, PACE, EAC and AA activated Version de l’application eTravel : 2.3 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 4.1
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  • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
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