Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.1, en configurationEAC et SAC, sur la plateforme ferméeMultiApp V3.1 masquée sur le composantP60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/03
Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
ANSSI-CC-2015/39
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationEAC et SAC, sur la plateforme ferméeMultiApp V3.1 masquée sur le composantP60D080PVC(Version du patch : 1.4) Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
not_valid_after 12.02.2020 28.09.2020
not_valid_before 12.02.2015 28.09.2015
report_link https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/ANSSI-CC-2015_03.pdf https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/ANSSI-CC-2015_39.pdf
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dgst dd54d49132ce21ae 56b72a8258d8d420
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heuristics/report_references/indirectly_referencing ANSSI-CC-2014/86, ANSSI-CC-2014/07, BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014, ANSSI-CC-2013/32, ANSSI-CC-2013/33, BSI-DSZ-CC-0837-2013, BSI-DSZ-CC-0829-2012, ANSSI-CC-2014/06, BSI-DSZ-CC-0728-2011, BSI-DSZ-CC-0640-2010 BSI-DSZ-CC-0666-2012, ANSSI-CC-2014/86, BSI-DSZ-CC-0837-2013, ANSSI-CC-2015/15, BSI-DSZ-CC-0829-2012, BSI-DSZ-CC-0845-2012, BSI-DSZ-CC-0845-V2-2013, ANSSI-CC-2014/06, BSI-DSZ-CC-0728-2011, BSI-DSZ-CC-0640-2010
heuristics/scheme_data
  • cert_id: ANSSI-CC-2015/03
  • description: Le produit certifié est la carte à puce fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile inter
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • enhanced:
  • level: EAL5+
  • product: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC
  • sponsor: Gemalto
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-eac-et-sac-sur-la-plateforme-fermee
  • cert_id: ANSSI-CC-2015/39
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte ou fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation c
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • enhanced:
  • level: EAL5+
  • product: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
  • sponsor: Gemalto
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-eac-et-sac-sur-la-plateforme-0
maintenance_updates
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pdf_data/report_frontpage
  • FR:
    • cc_security_level: EAL 5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2015/03
    • cert_item: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC
    • cert_item_version: Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4
    • cert_lab: Serma Technologies 14 rue Galilée, CS 10055, 33615 Pessac Cedex, France
    • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0056-V2, [PP EAC PACE], version 1.3.1 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
  • FR:
    • cc_security_level: EAL 5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2015/39
    • cert_item: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
    • cert_item_version: Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.3
    • cert_lab: Serma Technologies 14 rue Galilée, CS 10055, 33615 Pessac Cedex, France
    • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0056-V2, [PP EAC PACE], version 1.3.1 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
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  • DE:
    • BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014: 3
  • FR:
    • ANSSI-CC-2014/07: 1
    • ANSSI-CC-2014/86: 2
    • ANSSI-CC-2015/03: 21
  • DE:
    • BSI-DSZ-CC-0845-V2-2013: 3
  • FR:
    • ANSSI-CC-2015/15: 3
    • ANSSI-CC-2015/39: 23
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  • Gemalto:
    • Gemalto: 23
  • NXP:
    • NXP: 3
    • NXP Semiconductors: 3
  • Gemalto:
    • Gemalto: 27
  • NXP:
    • NXP: 3
    • NXP Semiconductors: 3
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    • PACE: 8
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