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Application eTravel EAC 1.4 avec AA, configuration BAC avec AMD 113v3, masquée sur composants IFX M7820 A11
ANSSI-CC-2012/31 		Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
ANSSI-CC-2015/39
name Application eTravel EAC 1.4 avec AA, configuration BAC avec AMD 113v3, masquée sur composants IFX M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
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manufacturer Gemalto - Infineon Technologies AG Gemalto / NXP Semiconductors
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est le passeport électronique intitulé « Application eTravel EAC 1.4 avec AA, configuration EAC avec AMD 113v3, masquée sur composants IFX M7820 A11 ». La version de l'application et de la plateforme est 023078 pour SLE78CLXxxxxP et 023079 pour SLE78CLXxxxxPM, la version de l'AMD (patch dans la terminologie Multos) est 113v3 quelle que soit la variante du composant, le Le produit certifié est la carte à puce ouverte ou fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation c
heuristics/scheme_data/developer Gemalto et Infineon Technologies AG Gemalto / NXP Semiconductors
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heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC 1.4 avec AA, configuration EAC avec AMD 113v3, masquée sur composants IFX M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC 1.4 avec AA, configuration BAC avec AMD 113v3, masquée sur composants IFX M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de l’application et de la plateforme : 023078 / 023079 Version de l’AMD (patch) : 113v3 Version du composant IFX M7820 A11 : SLE78CLXxxxxP / SLE78CLXxxxxPM Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.3
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_lab THALES (TCS – CNES) 18 avenue Edouard Belin, BPI1414, 31401 Toulouse Cedex 9, France Serma Technologies 14 rue Galilée, CS 10055, 33615 Pessac Cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles BSI-CC-PP-0055-2009, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with “ICAO Application”, Basic Access Control BSI-CC-PP-0056-V2, [PP EAC PACE], version 1.3.1 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
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