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ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB (version v7b4)
ANSSI-CC-2017/62 		ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSAà SSCD chargé sur composant P6022J VB, Version v7b1
ANSSI-CC-2017/43
name ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB (version v7b4) ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSAà SSCD chargé sur composant P6022J VB, Version v7b1
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dgst f76c378955469cd4 640dcb6082a6a44d
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  • cert_id: ANSSI-CC-2017/62
  • description: Le produit certifié est « ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB, version v7b4 » développé par NXP SEMICONDUCTORS GMBH. Le produit certifié est de type « carte à puce » avec et sans contact. Il implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile internationale (ICA
  • developer: NXP Semiconductors GmbH
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    • augmented: ADV_FSP.5, ADV_INT.2, ADV_TDS.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • cert_id: ANSSI-CC-2017/62
    • certification_date: 2017-11-20
    • developer: NXP Semiconductors GmbH
    • evaluation_facility: THALES (TCS – CNES)
    • level: EAL4+
    • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
    • protection_profile: BSI-CC-PP-0055
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2017/11/anssi-cc-2017_62fr.pdf
    • sponsor: NXP Semiconductors GmbH
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2017/11/anssi-cible-2017_62en.pdf
  • level: EAL4+
  • product: ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB (v.v7b4)
  • sponsor: NXP Semiconductors GmbH
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/chipdoc-p60-jcop-3-secid-p60-osb-icao-bac-avec-aa-et-ca-masque-sur-composant
  • cert_id: ANSSI-CC-2017/43
  • description: Le produit certifié est « ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSA) SSCD, Version v7b1 » développé par NXP SEMICONDUCTORS GMBH. Ce produit est destiné à être utilisé comme dispositif sécurisé de création de signature (SSCD, Secure Signature Creation Device).  
  • developer: NXP Semiconductors GmbH
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    • augmented: ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • cert_id: ANSSI-CC-2017/43
    • certification_date: 2017-08-14
    • developer: NXP Semiconductors GmbH
    • evaluation_facility: THALES (TCS – CNES)
    • level: EAL5+
    • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
    • protection_profile: PP-SSCD-Part2, PP-SSCD-Part3
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2017/09/anssi-cc-2017_43fr.pdf
    • sponsor: NXP Semiconductors GmbH
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2017/09/anssi_cible2017_43en.pdf
  • level: EAL5+
  • product: ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSA) SSCD chargé sur composant P6022J VB Version v7b1
  • sponsor: NXP Semiconductors GmbH
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/chipdoc-p60-jcop-3-secid-p60-osa-sscd-charge-sur-composant-p6022j-vb-version
heuristics/st_references/directly_referencing BSI-DSZ-CC-0897-V2-2014 NSCIB-CC-16-99111-CR2, BSI-DSZ-CC-0897-V2-2014
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  • FR:
    • cc_security_level: EAL 4 augmenté ADV_FSP.5, ADV_INT.2, ADV_TDS.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2017/62
    • cert_item: ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB
    • cert_item_version: Version v7b4
    • cert_lab: THALES (TCS – CNES) 290 allée du Lac, 31670 Labège, France
    • developer: NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22529 Hamburg, Allemagne Commanditaire NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22529 Hamburg, Allemagne
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.+)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeur (.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0055, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO application, Basic Access Control
  • FR:
    • cc_security_level: EAL 5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2017/43
    • cert_item: ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSA) SSCD chargé sur composant P6022J VB
    • cert_item_version: Version v7b1
    • cert_lab: THALES (TCS – CNES) 290 allée du Lac, 31670 Labège, France
    • developer: NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22529 Hamburg, Allemagne Commanditaire NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22529 Hamburg, Allemagne
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.+)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeur (.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: PP-SSCD-Part2] Protection profiles for secure signature creation device - Device with key generation, v2.0.1 ; [PP-SSCD-Part3] Protection profiles for secure signature creation device - Device with key import, v1.0.2
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