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ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB (version v7b4)
ANSSI-CC-2017/62
ID-One ePass Full EAC v2 MRTD en configuration BAC avec AA et CA masqué sur les composants P60x080PVC/PVG
ANSSI-CC-2016/37
name ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB (version v7b4) ID-One ePass Full EAC v2 MRTD en configuration BAC avec AA et CA masqué sur les composants P60x080PVC/PVG
not_valid_after 20.11.2022 23.06.2021
not_valid_before 20.11.2017 23.06.2016
report_link https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/anssi-cc-2017_62fr.pdf https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/ANSSI-CC-En_2016_37en.pdf
st_link https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/anssi-cible-2017_62en.pdf https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/anssi_cible_2016_37_LITE.pdf
manufacturer NXP Semiconductors Oberthur Technologies
manufacturer_web https://www.nxp.com/ https://www.oberthur.com/
security_level ADV_INT.2, ALC_CMS.5, ADV_FSP.5, ALC_TAT.2, ADV_TDS.4, ALC_DVS.2, ATE_DPT.3, EAL4+ ADV_INT.2, ADV_TDS.2, ADV_FSP.5, ALC_CMC.5, ALC_TAT.2, ALC_DVS.2, ATE_DPT.3, EAL4+
dgst f76c378955469cd4 5a7ae03fa2b6bdbb
heuristics/cert_id ANSSI-CC-2017/62 ANSSI-CC-2016/37
heuristics/cert_lab THALES CEA
heuristics/extracted_sars ASE_CCL.1, ALC_DEL.1, ADV_FSP.5, ALC_CMC.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ATE_FUN.1, ATE_IND.2, ALC_TAT.2, ASE_TSS.1, ADV_ARC.1, AVA_VAN.3, ASE_SPD.1, ASE_REQ.2, ADV_INT.2, ADV_IMP.1, ADV_TDS.4, ATE_COV.2, AGD_OPE.1, ASE_ECD.1, ASE_INT.1, AGD_PRE.1, ALC_LCD.1, ATE_DPT.3, ASE_OBJ.2 ADV_FSP.5, ADV_TDS.2, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ATE_DPT.3, ALC_FLR.1, ADV_INT.2, ASE_TSS.2, ALC_CMC.5, AVA_VAN.5, ALC_TAT.2
heuristics/extracted_versions 3 -
heuristics/report_references/directly_referenced_by ANSSI-CC-2020/46 {}
heuristics/report_references/directly_referencing {} BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014
heuristics/report_references/indirectly_referenced_by ANSSI-CC-2020/46 {}
heuristics/report_references/indirectly_referencing {} BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014
heuristics/scheme_data
  • cert_id: ANSSI-CC-2017/62
  • description: Le produit certifié est « ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB, version v7b4 » développé par NXP SEMICONDUCTORS GMBH. Le produit certifié est de type « carte à puce » avec et sans contact. Il implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile internationale (ICA
  • developer: NXP Semiconductors GmbH
  • enhanced:
    • augmented: ADV_FSP.5, ADV_INT.2, ADV_TDS.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • cert_id: ANSSI-CC-2017/62
    • certification_date: 2017-11-20
    • developer: NXP Semiconductors GmbH
    • evaluation_facility: THALES (TCS – CNES)
    • level: EAL4+
    • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
    • protection_profile: BSI-CC-PP-0055
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2017/11/anssi-cc-2017_62fr.pdf
    • sponsor: NXP Semiconductors GmbH
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2017/11/anssi-cible-2017_62en.pdf
  • level: EAL4+
  • product: ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB (v.v7b4)
  • sponsor: NXP Semiconductors GmbH
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/chipdoc-p60-jcop-3-secid-p60-osb-icao-bac-avec-aa-et-ca-masque-sur-composant
  • cert_id: ANSSI-CC-2016/37
  • description: Le produit certifié est la carte à puce « ID-One ePass Full EAC v2 MRTD en configuration BAC avec AA et CA masqué sur le composant P60x080PVC/PVG », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par OBERTHUR TECHNOLOGIES sur un composant NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organi
  • developer: Oberthur Technologies / NXP Semiconductors
  • enhanced:
    • augmented: ADV_FSP.5, ADV_INT.2, ADV_TDS.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • cert_id: ANSSI-CC-2016/37
    • certification_date: 2016-06-23
    • developer: Oberthur Technologies / NXP Semiconductors
    • evaluation_facility: CEA - LETI
    • level: EAL4+
    • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
    • protection_profile: BSI-CC-PP-0055, [PP BAC]
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2016/06/anssi-cc-en_2016_37en.pdf
    • sponsor: Oberthur Technologies
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2016/06/anssi-cc-2016-37-m01-cible-lite.pdf
  • level: EAL4+
  • product: ID-One ePass Full EAC v2 MRTD en configuration BAC avec AA et CA masqué sur les composants P60x080PVC/PVG
  • sponsor: Oberthur Technologies
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/id-one-epass-full-eac-v2-mrtd-en-configuration-bac-avec-aa-et-ca-masque-sur-les
heuristics/st_references/directly_referencing BSI-DSZ-CC-0897-V2-2014 BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014
heuristics/st_references/indirectly_referencing BSI-DSZ-CC-0897-V2-2014 BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014
maintenance_updates
protection_profiles
pdf_data/report_filename anssi-cc-2017_62fr.pdf ANSSI-CC-En_2016_37en.pdf
pdf_data/report_frontpage
  • FR:
    • cc_security_level: EAL 4 augmenté ADV_FSP.5, ADV_INT.2, ADV_TDS.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2017/62
    • cert_item: ChipDoc P60 on JCOP 3 SECID P60 (OSB) ICAO BAC avec AA et CA masqué sur composant P6022J VB
    • cert_item_version: Version v7b4
    • cert_lab: THALES (TCS – CNES) 290 allée du Lac, 31670 Labège, France
    • developer: NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22529 Hamburg, Allemagne Commanditaire NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22529 Hamburg, Allemagne
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.+)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeur (.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0055, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO application, Basic Access Control
  • FR:
    • cc_security_level: EAL 4 augmented ADV_FSP.5, ADV_INT.2, ADV_TDS.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • cc_version: Common Criteria version 3.1 revision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2016/37
    • cert_item: ID-One ePass Full EAC v2 MRTD in BAC configuration with AA and CA on P60x080PVC/PVG components
    • cert_item_version: SAAAAR 080031 : ePass V3 Full EACv2 on NXP SAAAAR 082456 : Code r6.0 Generic SAAAAR 082844 : Optional Code r4.0 Digital Blurred Image
    • cert_lab: CEA - LETI 17 rue des martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France
    • developer: Oberthur Technologies 420 rue d'Estienne d'Orves CS 40008 92705 Colombes, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hamburg, Allemagne Sponsor Oberthur Technologies 420 rue d'Estienne d'Orves CS 40008 92705 Colombes, France
    • match_rules: ['Certification report reference(.+)Product name(.+)Product reference(.+)Protection profile conformity(.+)Evaluation criteria and version(.+)Evaluation level(.+)Developers(.+)Evaluation facility(.+)Recognition arrangements']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0055, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO application, Basic Access Control
pdf_data/report_keywords/cc_cert_id
  • FR:
    • ANSSI-CC-2017/62: 16
    • ANSSI-PP-2010-03-M1: 1
  • NL:
    • NSCIB-CC-15-67206-CR: 1
    • NSCIB-CC-98209-CR: 1
  • DE:
    • BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014: 3
  • FR:
    • ANSSI-CC-2016/37: 18
pdf_data/report_keywords/cc_protection_profile_id
  • BSI:
    • BSI-CC-PP-0055: 1
    • BSI-PP-0055-2009: 1
  • BSI:
    • BSI-CC-PP-0055: 1
    • BSI-CC-PP-0055-2009: 1
    • BSI-PP- 0035-2007: 2
    • BSI-PP-0035-2007: 1
pdf_data/report_keywords/cc_security_level
  • EAL:
    • EAL 1: 1
    • EAL 3: 1
    • EAL 4: 1
    • EAL 5: 1
    • EAL 7: 1
    • EAL2: 2
    • EAL4: 1
    • EAL5: 1
    • EAL7: 1
  • ITSEC:
    • ITSEC E6 Elevé: 1
  • EAL:
    • EAL 1: 1
    • EAL 3: 1
    • EAL 4: 2
    • EAL 4 augmented: 2
    • EAL 5: 1
    • EAL 7: 1
    • EAL2: 2
    • EAL6: 1
    • EAL7: 1
  • ITSEC:
    • ITSEC E6 High: 1
pdf_data/report_keywords/cc_sar
  • ADV:
    • ADV_ARC: 1
    • ADV_FSP: 1
    • ADV_FSP.5: 2
    • ADV_IMP: 1
    • ADV_INT: 1
    • ADV_INT.2: 2
    • ADV_SPM: 1
    • ADV_TDS: 1
    • ADV_TDS.4: 2
  • AGD:
    • AGD_OPE: 2
    • AGD_PRE: 3
  • ALC:
    • ALC_CMC: 1
    • ALC_CMS: 1
    • ALC_CMS.5: 2
    • ALC_DEL: 1
    • ALC_DVS: 1
    • ALC_DVS.2: 3
    • ALC_FLR: 2
    • ALC_TAT: 1
    • ALC_TAT.2: 2
  • ASE:
    • ASE_CCL: 1
    • ASE_ECD: 1
    • ASE_INT: 1
    • ASE_OBJ: 1
    • ASE_REQ: 1
    • ASE_SPD: 1
    • ASE_TSS: 1
    • ASE_TSS.2: 1
  • ATE:
    • ATE_COV: 1
    • ATE_DPT: 1
    • ATE_DPT.3: 2
    • ATE_FUN: 1
    • ATE_IND: 1
  • AVA:
    • AVA_VAN: 2
    • AVA_VAN.3: 2
    • AVA_VAN.5: 1
  • ADV:
    • ADV_ARC: 1
    • ADV_FSP: 1
    • ADV_FSP.5: 2
    • ADV_IMP: 1
    • ADV_INT: 1
    • ADV_INT.2: 2
    • ADV_SPM: 1
    • ADV_TDS: 1
    • ADV_TDS.4: 2
  • AGD:
    • AGD_OPE: 2
    • AGD_PRE: 4
  • ALC:
    • ALC_CMC: 1
    • ALC_CMS: 1
    • ALC_CMS.5: 2
    • ALC_DEL: 1
    • ALC_DVS: 1
    • ALC_DVS.2: 2
    • ALC_FLR: 2
    • ALC_FLR.1: 1
    • ALC_TAT: 1
    • ALC_TAT.2: 2
  • ASE:
    • ASE_CCL: 1
    • ASE_ECD: 1
    • ASE_INT: 1
    • ASE_OBJ: 1
    • ASE_REQ: 1
    • ASE_SPD: 1
    • ASE_TSS: 1
    • ASE_TSS.2: 1
  • ATE:
    • ATE_COV: 1
    • ATE_DPT: 1
    • ATE_DPT.3: 2
    • ATE_FUN: 1
    • ATE_IND: 1
  • AVA:
    • AVA_VAN: 2
    • AVA_VAN.3: 2
pdf_data/report_keywords/vendor
  • NXP:
    • NXP: 15
    • NXP Semiconductors: 2
  • NXP:
    • NXP: 8
    • NXP Semiconductors: 2
  • Oberthur:
    • OBERTHUR: 4
    • Oberthur Technologies: 8
pdf_data/report_keywords/eval_facility
  • CEA-LETI:
    • CEA - LETI: 1
  • CESTI:
    • CESTI: 2
pdf_data/report_keywords/symmetric_crypto
  • DES:
    • DES:
      • DES: 1
pdf_data/report_keywords/hash_function
  • SHA:
    • SHA1:
      • SHA-1: 1
pdf_data/report_keywords/crypto_protocol
  • PACE:
    • PACE: 2
pdf_data/report_keywords/os_name
  • JCOP:
    • JCOP 3: 23
    • JCOP3: 1
pdf_data/report_keywords/standard_id
  • CC:
    • CCMB-2012-09-001: 1
    • CCMB-2012-09-002: 1
    • CCMB-2012-09-003: 1
    • CCMB-2012-09-004: 1
  • ICAO:
    • ICAO: 24
  • ICAO:
    • ICAO: 2
pdf_data/report_metadata
  • /Category: Référence, Version
  • /Comments: NXP Semiconductors GmbH
  • /Company: SGDSN/ANSSI
  • /CreationDate: D:20171124102641+01'00'
  • /Creator: Acrobat PDFMaker 11 pour Word
  • /Keywords: ANSSI-CC-CER-F-07.025
  • /ModDate: D:20171127145355+01'00'
  • /Producer: Adobe PDF Library 11.0
  • /SourceModified: D:20171124092627
  • /Subject:
  • /Title:
  • pdf_file_size_bytes: 194387
  • pdf_hyperlinks: mailto:[email protected], http://www.ssi.gouv.fr/
  • pdf_is_encrypted: False
  • pdf_number_of_pages: 15
  • /Author:
  • /CreationDate:
  • /Creator: PDFCreator Version 1.2.1
  • /Keywords:
  • /ModDate:
  • /Producer: GPL Ghostscript 9.02
  • /Subject:
  • /Title: ANSSI-CC-En_2016_37en
  • pdf_file_size_bytes: 205180
  • pdf_hyperlinks: {}
  • pdf_is_encrypted: False
  • pdf_number_of_pages: 17
pdf_data/st_filename anssi-cible-2017_62en.pdf anssi_cible_2016_37_LITE.pdf
pdf_data/st_keywords/cc_cert_id
  • DE:
    • BSI-DSZ-CC-0897-V2-2014: 1
    • BSI-DSZ-CC-0973: 1
  • NL:
    • NSCIB-CC-15-67206: 1
    • NSCIB-CC-16-98209: 1
  • DE:
    • BSI-DSZ-CC-0837-v2-2014: 1
  • FR:
    • ANSSi-CC-PP-2009/02: 1
pdf_data/st_keywords/cc_protection_profile_id
  • BSI:
    • BSI-CC-PP-0055-2009: 1
    • BSI-CC-PP0055: 1
    • BSI-CC-PP0056-V2-2012: 1
    • BSI-PP-0035-2007: 1
  • BSI:
    • BSI-CC-PP-055: 1
    • BSI-PP-0035: 1
    • BSI-PP-0056: 2
pdf_data/st_keywords/cc_security_level
  • EAL:
    • EAL 4: 3
    • EAL 4 augmented: 3
    • EAL 4+: 2
    • EAL4: 7
    • EAL4 augmented: 1
    • EAL4+: 1
  • EAL:
    • EAL 4: 1
    • EAL 6: 1
    • EAL4: 5
    • EAL4 augmented: 3
    • EAL5: 6
pdf_data/st_keywords/cc_sar
  • ADV:
    • ADV_ARC.1: 6
    • ADV_FSP.5: 11
    • ADV_IMP.1: 7
    • ADV_INT.2: 6
    • ADV_TDS.4: 15
  • AGD:
    • AGD_OPE.1: 4
    • AGD_PRE.1: 4
  • ALC:
    • ALC_CMC.4: 2
    • ALC_CMS.5: 5
    • ALC_DEL.1: 2
    • ALC_DVS.2: 8
    • ALC_LCD.1: 3
    • ALC_TAT.1: 1
    • ALC_TAT.2: 8
  • ASE:
    • ASE_CCL: 2
    • ASE_CCL.1: 2
    • ASE_ECD: 3
    • ASE_ECD.1: 1
    • ASE_INT: 2
    • ASE_INT.1: 4
    • ASE_OBJ: 2
    • ASE_OBJ.2: 3
    • ASE_REQ: 2
    • ASE_REQ.2: 4
    • ASE_SPD: 2
    • ASE_SPD.1: 1
    • ASE_TSS: 2
    • ASE_TSS.1: 2
  • ATE:
    • ATE_COV.2: 4
    • ATE_DPT.3: 5
    • ATE_FUN.1: 5
    • ATE_IND.2: 1
  • AVA:
    • AVA_VAN.3: 2
  • ADV:
    • ADV_FSP.5: 5
    • ADV_INT.2: 5
    • ADV_TDS.4: 5
  • AGD:
    • AGD_OPE: 1
    • AGD_PRE: 3
  • ALC:
    • ALC_CMS.5: 5
    • ALC_DVS.2: 12
    • ALC_TAT.2: 5
  • ASE:
    • ASE_TSS.2: 1
  • ATE:
    • ATE_DPT.3: 5
  • AVA:
    • AVA_VAN: 1
    • AVA_VAN.3: 2
    • AVA_VAN.5: 7
pdf_data/st_keywords/cc_sfr
  • FAU:
    • FAU_GEN: 1
    • FAU_SAS: 7
    • FAU_SAS.1: 12
    • FAU_SAS.1.1: 2
  • FCS:
    • FCS_CKM: 11
    • FCS_CKM.1: 15
    • FCS_CKM.4: 12
    • FCS_CKM.4.1: 1
    • FCS_COP: 39
    • FCS_COP.1: 8
    • FCS_RND: 8
    • FCS_RND.1: 15
    • FCS_RND.1.1: 2
  • FDP:
    • FDP_ACC.1: 7
    • FDP_ACC.1.1: 1
    • FDP_ACF: 1
    • FDP_ACF.1: 9
    • FDP_ACF.1.1: 1
    • FDP_ACF.1.2: 2
    • FDP_ACF.1.3: 1
    • FDP_ACF.1.4: 2
    • FDP_ITC: 2
    • FDP_UCT.1: 11
    • FDP_UCT.1.1: 1
    • FDP_UIT.1: 10
    • FDP_UIT.1.1: 1
    • FDP_UIT.1.2: 1
  • FIA:
    • FIA_AFL.1: 6
    • FIA_AFL.1.1: 1
    • FIA_AFL.1.2: 1
    • FIA_API: 7
    • FIA_API.1: 12
    • FIA_API.1.1: 2
    • FIA_SOS.2: 1
    • FIA_UAU.1: 6
    • FIA_UAU.1.1: 1
    • FIA_UAU.1.2: 1
    • FIA_UAU.4: 15
    • FIA_UAU.4.1: 1
    • FIA_UAU.5: 9
    • FIA_UAU.5.1: 1
    • FIA_UAU.5.2: 3
    • FIA_UAU.6: 11
    • FIA_UAU.6.1: 1
    • FIA_UID.1: 7
    • FIA_UID.1.1: 1
    • FIA_UID.1.2: 1
  • FMT:
    • FMT_LIM: 8
    • FMT_LIM.1: 18
    • FMT_LIM.1.1: 3
    • FMT_LIM.2: 17
    • FMT_LIM.2.1: 4
    • FMT_MSA.1: 1
    • FMT_MSA.3: 1
    • FMT_MTD: 18
    • FMT_MTD.1: 7
    • FMT_SMF.1: 11
    • FMT_SMF.1.1: 1
    • FMT_SMR.1: 13
    • FMT_SMR.1.1: 1
    • FMT_SMR.1.2: 1
  • FPT:
    • FPT_FLS.1: 7
    • FPT_FLS.1.1: 1
    • FPT_PHP.3: 7
    • FPT_PHP.3.1: 1
    • FPT_RVM.1: 1
    • FPT_SEP.1: 1
    • FPT_TST.1: 7
    • FPT_TST.1.1: 1
    • FPT_TST.1.2: 1
    • FPT_TST.1.3: 1
  • FTP:
    • FTP_ITC.1: 1
    • FTP_TRP.1: 1
  • FAU:
    • FAU_SAS: 4
    • FAU_SAS.1: 6
    • FAU_SAS.1.1: 1
    • FAU_STG: 3
    • FAU_STG.2: 3
  • FCS:
    • FCS_CKM: 18
    • FCS_CKM.1: 7
    • FCS_CKM.1.1: 1
    • FCS_CKM.4: 2
    • FCS_COP: 49
    • FCS_COP.1: 21
    • FCS_RND: 4
    • FCS_RND.1: 6
    • FCS_RND.1.1: 1
  • FDP:
    • FDP_ACC: 5
    • FDP_ACC.1: 2
    • FDP_ACC.2: 2
    • FDP_ACF: 5
    • FDP_ACF.1: 9
    • FDP_DAU: 3
    • FDP_DAU.1: 2
    • FDP_ITC: 8
    • FDP_ITC.1: 9
    • FDP_UCT: 7
    • FDP_UCT.1: 4
    • FDP_UIT: 11
    • FDP_UIT.1: 9
  • FIA:
    • FIA_AFL: 5
    • FIA_AFL.1: 5
    • FIA_API: 5
    • FIA_API.1: 6
    • FIA_API.1.1: 1
    • FIA_UAU: 31
    • FIA_UAU.1: 7
    • FIA_UAU.4: 4
    • FIA_UAU.5: 11
    • FIA_UAU.6: 3
    • FIA_UID: 8
    • FIA_UID.1: 7
  • FMT:
    • FMT_LIM: 10
    • FMT_LIM.1: 11
    • FMT_LIM.1.1: 1
    • FMT_LIM.2: 11
    • FMT_LIM.2.1: 1
    • FMT_MOF: 3
    • FMT_MOF.1: 1
    • FMT_MTD: 42
    • FMT_MTD.1: 13
    • FMT_SMF: 2
    • FMT_SMF.1: 2
    • FMT_SMR: 7
    • FMT_SMR.1: 7
  • FPT:
    • FPT_EMS: 12
    • FPT_EMS.1: 16
    • FPT_EMS.1.1: 1
    • FPT_EMS.1.2: 1
    • FPT_FLS: 2
    • FPT_FLS.1: 2
    • FPT_PHP: 2
    • FPT_PHP.3: 2
    • FPT_TST: 6
    • FPT_TST.1: 11
  • FTP:
    • FTP_ITC: 7
    • FTP_ITC.1: 6
pdf_data/st_keywords/cc_claims
  • OE:
    • OE.MRTD_: 1
  • OE:
    • OE.MRTD_: 2
pdf_data/st_keywords/vendor
  • NXP:
    • NXP: 96
    • NXP Semiconductors: 21
  • NXP:
    • NXP: 105
    • NXP Semiconductors: 6
  • Oberthur:
    • Oberthur: 1
    • Oberthur Technologies: 102
pdf_data/st_keywords/symmetric_crypto
  • AES_competition:
    • AES:
      • AES: 1
  • DES:
    • 3DES:
      • TDES: 13
    • DES:
      • DES: 4
  • constructions:
    • MAC:
      • KMAC: 1
  • AES_competition:
    • AES:
      • AES: 15
  • DES:
    • 3DES:
      • 3DES: 13
    • DES:
      • DES: 5
  • constructions:
    • MAC:
      • CMAC: 2
pdf_data/st_keywords/asymmetric_crypto
  • FF:
    • DH:
      • Diffie-Hellman: 1
  • ECC:
    • ECC:
      • ECC: 2
    • ECDH:
      • ECDH: 3
    • ECDSA:
      • ECDSA: 2
  • FF:
    • DH:
      • DH: 2
      • Diffie-Hellman: 5
pdf_data/st_keywords/hash_function
  • SHA:
    • SHA1:
      • SHA-1: 2
    • SHA2:
      • SHA-224: 1
      • SHA-256: 1
  • SHA:
    • SHA1:
      • SHA1: 6
    • SHA2:
      • SHA-224: 2
      • SHA-256: 1
      • SHA-384: 1
      • SHA-512: 1
      • SHA256: 2
pdf_data/st_keywords/crypto_scheme
  • MAC:
    • MAC: 8
  • MAC:
    • MAC: 7
pdf_data/st_keywords/crypto_protocol
  • PACE:
    • PACE: 1
  • PACE:
    • PACE: 20
pdf_data/st_keywords/randomness
  • RNG:
    • RND: 1
pdf_data/st_keywords/cipher_mode
  • CBC:
    • CBC: 3
  • CBC:
    • CBC: 4
  • ECB:
    • ECB: 1
pdf_data/st_keywords/crypto_engine
  • SmartMX:
    • SmartMX2: 3
pdf_data/st_keywords/crypto_library
  • Generic:
    • Crypto Library ................8: 1
pdf_data/st_keywords/side_channel_analysis
  • FI:
    • Malfunction: 3
    • Physical Tampering: 5
    • Physical tampering: 1
    • fault injection: 1
    • malfunction: 7
    • physical tampering: 1
  • SCA:
    • DPA: 3
    • SPA: 1
    • physical probing: 4
    • timing attacks: 1
  • other:
    • reverse engineering: 1
  • FI:
    • DFA: 1
    • Malfunction: 3
    • Physical tampering: 1
    • fault injection: 1
    • malfunction: 3
    • physical tampering: 1
  • SCA:
    • DPA: 1
    • physical probing: 3
  • other:
    • reverse engineering: 1
pdf_data/st_keywords/technical_report_id
  • BSI:
    • BSI TR-03110: 1
  • BSI:
    • BSI 2006: 1
pdf_data/st_keywords/os_name
  • JCOP:
    • JCOP 3: 7
    • JCOP3: 81
pdf_data/st_keywords/ic_data_group
  • EF:
    • EF.COM: 7
    • EF.DG1: 26
    • EF.DG13: 3
    • EF.DG14: 2
    • EF.DG15: 4
    • EF.DG16: 26
    • EF.DG2: 10
    • EF.DG3: 9
    • EF.DG4: 8
    • EF.DG5: 9
    • EF.SOD: 7
  • EF:
    • EF.COM: 10
    • EF.DG1: 18
    • EF.DG13: 2
    • EF.DG14: 4
    • EF.DG15: 3
    • EF.DG16: 17
    • EF.DG2: 4
    • EF.DG3: 2
    • EF.DG4: 2
    • EF.DG5: 3
    • EF.SOD: 9
pdf_data/st_keywords/standard_id
  • BSI:
    • AIS31: 1
  • CC:
    • CCMB-2012-09-004: 1
  • FIPS:
    • FIPS 180-2: 1
    • FIPS 46-3: 2
    • FIPS PUB 180-2: 1
    • FIPS PUB 46-3: 1
  • ICAO:
    • ICAO: 102
  • ISO:
    • ISO/IEC 14443: 4
    • ISO/IEC 7816: 2
    • ISO/IEC 7816-2: 1
    • ISO/IEC 7816-4: 1
    • ISO/IEC 9796-2: 2
  • PKCS:
    • PKCS#1: 1
  • RFC:
    • RFC3369: 1
  • BSI:
    • AIS 31: 1
    • AIS31: 1
  • CC:
    • CCMB-2012-09-001: 1
    • CCMB-2012-09-002: 1
    • CCMB-2012-09-003: 1
  • FIPS:
    • FIPS 197: 1
    • FIPS 46-3: 1
  • ICAO:
    • ICAO: 13
  • ISO:
    • ISO/IEC 11770-2: 3
    • ISO/IEC 15946: 2
    • ISO/IEC 15946-1: 1
    • ISO/IEC 15946-2: 1
    • ISO/IEC 7816-4: 1
    • ISO/IEC 7816-9: 1
  • NIST:
    • NIST SP 800-90: 1
  • PKCS:
    • PKCS#1: 1
    • PKCS#3: 2
  • RFC:
    • RFC 3447: 1
  • SCP:
    • SCP02: 2
    • SCP03: 2
pdf_data/st_metadata
  • /CreationDate: D:20171031105040+01'00'
  • /Creator: Microsoft® Word 2013
  • /ModDate: D:20171127145445+01'00'
  • /Producer: Microsoft® Word 2013
  • /Title:
  • pdf_file_size_bytes: 1466943
  • pdf_hyperlinks: mailto:[email protected], http://www.nxp.com/
  • pdf_is_encrypted: False
  • pdf_number_of_pages: 80
  • /Author: michetho
  • /CreationDate: D:20160317194315+01'00'
  • /Creator: Microsoft® Office Word 2007
  • /ModDate: D:20160317194315+01'00'
  • /Producer: Microsoft® Office Word 2007
  • /Subject: <Document name>
  • /Title: ID-One ePass Full EAC v2 MRTD in BAC configuration with AA and CA on NXP P60x080 PVC/PVG - Public Security Target
  • pdf_file_size_bytes: 2110955
  • pdf_hyperlinks: {}
  • pdf_is_encrypted: False
  • pdf_number_of_pages: 93
state/report/pdf_hash Different Different
state/report/txt_hash Different Different
state/st/pdf_hash Different Different
state/st/txt_hash Different Different