Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/04 		Application eTravel EAC v2.0, en configuration "EACon BAC" sur la plateforme fermée MultiApp V3masquée sur le composant M7820 A11(Version du patch : 1.5)
ANSSI-CC-2015/09
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4) Application eTravel EAC v2.0, en configuration "EACon BAC" sur la plateforme fermée MultiApp V3masquée sur le composant M7820 A11(Version du patch : 1.5)
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manufacturer Gemalto / NXP Semiconductors Gemalto - Infineon Technologies AG
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  • product: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC (Version du patch : 1.4)
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-eac-et-sac-sur-la-plateforme
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in
  • sponsor: Gemalto
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • cert_id: 2015/01
  • level: EAL5+
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    • cert_id: 2015/01
    • certification_date: 12/02/2015
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
    • sponsor: Gemalto
    • evaluation_facility: Serma Technologies
    • level: EAL5+
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    • mutual_recognition:
    • augmented: ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/03/ANSSI-CC-2015_01.pdf
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/03/anssi_cible_2015-01_LITE.pdf
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_id ANSSI-CC-2015/04 ANSSI-CC-2015/09
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.1, en configuration BAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC Application eTravel EAC v2.0, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4 Version de l’application eTravel EAC : 2.0 Version plateforme Java Card MultiApp : 3.0 Version du patch : 1.5
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles BSI-CC-PP-0055, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO application, Basic Access Control BSI-CC-PP-0056-2009, [PP EACv1], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, Extended Access Control
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