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Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/04 		Mécanisme SAC de l'application eTravel EAC v1.3 chargée sur la carte à puce MultiApp V2 SAC (PACE) masquée sur le composant SLE66CLX1440PE m2091/a13
ANSSI-CC-2011/80
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4) Mécanisme SAC de l'application eTravel EAC v1.3 chargée sur la carte à puce MultiApp V2 SAC (PACE) masquée sur le composant SLE66CLX1440PE m2091/a13
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in Le produit certifié est la carte à puce « MultiApp v2 SAC (PACE) », pouvant être en mode contact ou dual. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur SLE66CLX1440PE m2091/a13 fabriqué par la société Infineon Technologies AG. Le produit évalué est composé : - de l'application native eTravel EAC v1.3, comportant le mécanisme SAC, qui réalise les fonctio
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