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Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/04 		Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2013/34
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4) Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in Le produit évalué est la carte à puce fermée « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civil
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heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC (Version du patch : 1.4) Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.1, en configuration BAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
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