Comparing certificates Experimental feature

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Plateforme Java Card en configuration ouverte de la carte à puce MultiApp v3.1 masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2014/86 		Application eTravel EAC v2.0, en configurationSAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3masquée sur le composant M7820 A11(Version du patch : 5.0)
ANSSI-CC-2014/62
name Plateforme Java Card en configuration ouverte de la carte à puce MultiApp v3.1 masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4) Application eTravel EAC v2.0, en configurationSAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3masquée sur le composant M7820 A11(Version du patch : 5.0)
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heuristics/scheme_data/description La certification porte sur la plateforme ouverte Java Card du produit « MultiApp v3.1 » qui est une carte à puce pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. La plateforme ouverte Java Card est destinée à fournir des services de sécurité aux applets qui sero Le produit certifié est la carte à puce fermée « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civi
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / NXP Semiconductors Gemalto / Infineon Technologies AG
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heuristics/scheme_data/product Plateforme Java Card en configuration ouverte de la carte à puce MultiApp v3.1 masquée sur le composant P60D080PVC Application eTravel EAC v2.0 sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 (Version du patch : 1.5)
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Plateforme Java Card en configuration ouverte de la carte à puce MultiApp v3.1 masquée sur le composant P60D080PVC Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4 Version de l’application eTravel EAC : 2.0 Version plateforme Java Card MultiApp : 3.0 Version du patch : 5.0
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles ANSSI-CC-PP-2010/03-M01 [PP JCS] Java Card System – Open Configuration, version 3.0 BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
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  • a timeout policy that prevent them from being blocked should a card fails to answer. That point is out of scope of this Security Target, though. Finally, the objectives O.SCP.RECOVERY and O.SCP.SUPPORT are: 1
  • out of scope: 1
  • to the plastic travel document is achieved by physical and organisational security measures being out of scope of the current ST. The TOE comprises: i) the circuitry of the contactless/contact chip incl. all IC: 1
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