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Carte VITALE 2 - Application ADELE : Composant AT90SC24036RCV masqué par le logiciel SESAM VITALE v1.0.1 avec correctif version 1
ANSSI-CC-2013/15 		Carte à puce Multiapp ID IAS ECC wafer process : applet de signature v4.2.7.A chargée sur la plate-forme Java Card Multiapp v1.0 avec correctif v1.2 masquée sur microcontrôleur NXP P5CD144 VOB
ANSSI-CC-2010/52
name Carte VITALE 2 - Application ADELE : Composant AT90SC24036RCV masqué par le logiciel SESAM VITALE v1.0.1 avec correctif version 1 Carte à puce Multiapp ID IAS ECC wafer process : applet de signature v4.2.7.A chargée sur la plate-forme Java Card Multiapp v1.0 avec correctif v1.2 masquée sur microcontrôleur NXP P5CD144 VOB
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heuristics/scheme_data/cert_id 2013/14 2010/52
heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la « Carte VITALE 2 - Application VITALE : Composant AT90SC24036RCV masqué par le logiciel SESAM VITALE v1.0.1 avec correctif version 1 » développée par Morpho et Inside Secure. Suivant une règle de nommage interne de Morpho, la version du correctif (1) correspond au dernier digit de la version du système d'exploitation (1.0.1). La cible d'évaluation (TOE - « Ta Le produit certifié est la « Carte à puce Multiapp ID IAS ECC wafer process, applet de signature v4.2.7.A chargée sur plate-forme Java Card Multiapp v1.0 avec correctif v1.2 masquée sur microcontrôleur NXP P5CD144 VOB », développée par Gemalto et NXP. La cible d'évaluation est une carte à puce destinée à être utilisée dans le cadre de l'administration électronique. Elle répond aux carac
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heuristics/scheme_data/product Carte VITALE 2 - Application VITALE : Composant AT90SC24036RCV masqué par le logiciel SESAM VITALE v1.0.1 avec correctif version 1 Carte à puce Multiapp ID IAS ECC wafer process : applet de signature v4.2.7.A chargée sur la plate-forme Java Card Multiapp v1.0 avec correctif v1.2 masquée sur microcontrôleur NXP P5CD144 VOB
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Carte VITALE 2 - Application ADELE : Composant AT90SC24036RCV masqué par le logiciel SESAM VITALE v1.0.1 avec correctif version 1 Carte à puce Multiapp ID IAS ECC wafer process : applet de signature v4.2.7.A chargée sur la plate-forme Java Card Multiapp v1.0 avec correctif v1.2 masquée sur microcontrôleur NXP P5CD144 VOB
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_lab CEA - LETI 17 rue des martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France Serma Technologies 30 avenue Gustave Eiffel, 33608 Pessac, France Tél : +33 (0)5 57 26 08 75, mél : [email protected]
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Morpho 18 Chaussée Jules César, 95520 Osny, France Inside Secure Maxwell Building – Scottish Enterprise Technology Park East Kilbride – Glasgow G75 0QF - Ecosse Commanditaire Morpho 18 Chaussée Jules César, 95520 Osny, France Gemalto SA1 6 rue de la Verrerie 92197 Meudon, France NXP Semiconductors GmbH1 Stresemannallee 101 D-22502 Hamburg, Germany Commanditaire Gemalto SA 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles PP ESforSSD] certifié par l’ANSSI Protection Profile Embedded software for Smart Secure Devices Basic and Extended configurations – Basic configuration, version 1.0 [BSI-PP-0005-2002] : SSCD Type 2, version 1.04 [BSI-PP-0006-2002] : SSCD Type 3, version 1.05 BSI-PP-0005-2002] : SSCD Type 2, version 1.04 [BSI-PP-0006-2002] : SSCD Type 3, version 1.05
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    • out of scope: 1
    • the Multiapp platform. Beside the TOE, the product also contains other Java Card applications (out of scope of the TOE) Figure 1 represents the product. The TOE is bordered with bold and un-continuous line: 1
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    • ECB: 3
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