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IAS ECC V2 en configuration #1 en composition sur la plateforme ouverte ID-One Cosmo v8.1-N – Large R2 masquée sur le composant NXP P6022M VB
ANSSI-CC-2018/15 		LDS Applet EAC with PACE on ID-one V8.1 - Standard LDS Platform on NXP P6021M VB and on ID-One Cosmo v8.1-N - Large Platform on NXP P6022M VB (version 03 00 00 00)
ANSSI-CC-2018/05
name IAS ECC V2 en configuration #1 en composition sur la plateforme ouverte ID-One Cosmo v8.1-N – Large R2 masquée sur le composant NXP P6022M VB LDS Applet EAC with PACE on ID-one V8.1 - Standard LDS Platform on NXP P6021M VB and on ID-One Cosmo v8.1-N - Large Platform on NXP P6022M VB (version 03 00 00 00)
status active archived
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not_valid_before 04.05.2018 14.02.2018
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manufacturer Idemia Oberthur Technologies / NXP Semiconductors GmbH
manufacturer_web https://www.idemia.com https://www.oberthur.com/
dgst c01ae04f3515c379 525098d0957957c2
heuristics/cert_id ANSSI-CC-2018/15 ANSSI-CC-2018/05
heuristics/extracted_sars AGD_OPE.1, ALC_DVS.2, ATE_DPT.1, AVA_VAN.5, ADV_ARC.1, ADV_TDS.3 ADV_TDS.3, AGD_OPE.1, AGD_PRE.1, ALC_DVS.2, ATE_DPT.1, ASE_TSS.2, ADV_IMP.1, AVA_VAN.5, ADV_ARC.1, ADV_FSP.4
heuristics/report_references/directly_referenced_by {} ANSSI-CC-2019/49
heuristics/report_references/directly_referencing ANSSI-CC-2017/49 ANSSI-CC-2017/47, BSI-DSZ-CC-0973-V2-2016, ANSSI-CC-2017/49, BSI-DSZ-CC-0955-V2-2016, ANSSI-CC-2010/03
heuristics/report_references/indirectly_referenced_by {} ANSSI-CC-2019/49, ANSSI-CC-2020/37
heuristics/report_references/indirectly_referencing BSI-DSZ-CC-0973-2016, BSI-DSZ-CC-0973-V2-2016, ANSSI-CC-2017/49 ANSSI-CC-2009/05, BSI-DSZ-CC-0973-2016, ANSSI-CC-2009/26, ANSSI-CC-2009/06, ANSSI-CC-2017/47, BSI-DSZ-CC-0973-V2-2016, ANSSI-CC-2017/49, BSI-DSZ-CC-0955-V2-2016, BSI-DSZ-CC-0955-2016, ANSSI-CC-2010/03
heuristics/scheme_data
  • cert_id: ANSSI-CC-2018/15
  • description: Le site de production est un sous-traitant de fabrication de microcircuits. Les activités suivantes entrent dans le cadre de cette certification : l’entrée de matières premières (réception et stockage de wafers de microcircuits sécurisés et autres matières premières) ; l’assemblage des microcircuits en boitier type QFN ; l’emballage de microcircuits sous forme de bande et rouleau ; le
  • developer: UTAC Thai Limited
  • enhanced:
    • augmented: ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1
    • category: Sites certifiés
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
    • cert_id: ANSSI-CC-2018/15
    • certification_date: 2019-02-04
    • developer: UTAC Thai Limited
    • evaluation_facility: Serma Safety & Security
    • level: EAL6
    • mutual_recognition:
    • protection_profile:
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2019/02/anssi-cc-site-2018_15fr.pdf
    • sponsor: UTAC Thai Limited
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2019/02/anssi-cible-site-2018_15en.pdf
  • level: EAL6
  • product: UTAC Thai Limited 3
  • sponsor: UTAC Thai Limited
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/utac-thai-limited-3-0
  • cert_id: ANSSI-CC-2018/05
  • description: Le produit certifié est « LDS Applet EAC with PACE on ID-one V8.1 - Standard LDS Platform on NXP P6021M VB and on ID-One Cosmo v8.1-N - Large Platform on NXP P6022M VB, version 03 00 00 00 » développé par IDEMIA et NXP SEMICONDUCTORS GMBH. Le produit certifié est de type « carte à puce » avec et sans contact. Il implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécif
  • developer: IDEMIA, NXP Semiconductors GmbH
  • enhanced:
    • augmented: ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • cert_id: ANSSI-CC-2018/05
    • certification_date: 2018-02-14
    • developer: IDEMIA, NXP Semiconductors GmbH
    • evaluation_facility: CEA - LETI
    • level: EAL5+
    • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
    • protection_profile: PP EAC, PP-PACE
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2018/03/anssi-cc-2018_05_idemia.pdf
    • sponsor: IDEMIA
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2018/03/st-2018_05.pdf
  • level: EAL5+
  • product: LDS Applet EAC with PACE on ID-one V8.1 - Standard LDS Platform on NXP P6021M VB and on ID-One Cosmo v8.1-N - Large Platform on NXP P6022M VB (version 03 00 00 00)
  • sponsor: IDEMIA
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/lds-applet-eac-pace-id-one-v81-standard-lds-platform-nxp-p6021m-vb-and-id-one
heuristics/st_references/directly_referencing ANSSI-CC-2017/49 ANSSI-CC-2017/48
heuristics/st_references/indirectly_referencing ANSSI-CC-2017/49, BSI-DSZ-CC-0955-V2-2016 ANSSI-CC-2017/48, BSI-DSZ-CC-0955-V2-2016
maintenance_updates
protection_profiles
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  • FR:
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    • ECC:
      • ECC: 1
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  • pdf_file_size_bytes: 601743
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  • FR:
    • cc_security_level: EAL 5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2018/15
    • cert_item: IAS ECC V2 en configuration #1 en composition sur la plateforme ouverte ID-One Cosmo v8.1-N - Large R2 masquée sur le composant NXP P6022M VB
    • cert_item_version: Identification E0 02 02 0A
    • cert_lab: CEA - LETI 17 rue des martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France
    • developer: Idemia 420 rue d’Estienne D’Orves 92700 Colombes, France NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101 22539 Hamburg, Allemagne Commanditaire Idemia 420 rue d’Estienne D’Orves, 92700 Colombes, France
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: Protection profiles for secure signature creation device [PP-SSCD-Part2] Device with key generation, v2.0.1, BSI-CC-PP-0059-2009-MA-01 ; [PP-SSCD-Part3] Device with key import, v1.0.2, BSI-CC-PP-0075-2012 ; [PP-SSCD-Part4] Extension for device with key generation and trusted communication with certificate generation application, v1.0.1, BSI-CC-PP-0071-2012 ; [PP-SSCD-Part5] Extension for device with key generation and trusted communication with signature creation application, v1.0.1, BSI-CC-PP-0072-2012 ; [PP-SSCD-Part6] Extension for device with key import and trusted communication with signature creation application, v1.0.4, BSI-CC-PP-0076-2013
  • FR:
    • cc_security_level: EAL5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2018/05
    • cert_item: LDS Applet EAC with PACE on ID-one V8.1 - Standard LDS Platform on NXP P6021M VB and on ID-One Cosmo v8.1-N - Large Platform on NXP P6022M VB
    • cert_item_version: Version 03 00 00 00
    • cert_lab: CEA - LETI 17 rue des martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France
    • developer: IDEMIA (ex Oberthur Technologies) 420 rue d’Estienne d’Orves, 92700 Colombes, France NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101, 22539 Hamburg, Allemagne Commanditaire IDEMIA 420 rue d’Estienne d’Orves, 92700 Colombes, France
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0056-V2-2012, [PP EAC], version 1.3.0 Machine Readable Travel Document with ICAO Application BSI-CC-PP-0068-V2-2011, [PP-PACE], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
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  • ANSSI:
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  • CEA-LETI:
    • CEA - LETI: 1
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    • CESTI: 2
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    • ECC:
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  • /Comments: Développeur
  • /Company: SGDSN/ANSSI
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