Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/13 		Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2013/34
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ Le produit évalué est la carte à puce fermée « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civil
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heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC v2.0, en configuration ''EAC on BAC'', sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la carte à puce fermée MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
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    • to the plastic travel document is achieved by physical and organisational security measures being out of scope of the current ST. The TOE comprises: i) the circuitry of the contactless/contact chip incl. all IC: 1
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