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eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated (version 2.3.0.1) (ANSSI-CC-2023/54)
ANSSI-CC-2023/54 		Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
ANSSI-CC-2015/41
name eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated (version 2.3.0.1) (ANSSI-CC-2023/54) Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
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  • product: eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated version 2.3.0.1
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/etravel-v23-multiapp-v41-platform-bac-and-aa-activated-version-2301
  • description: Le produit évalué est « eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated, version 2.3.0.1 » développé par THALES DIS France et embarquée sur le microcontrôleur S3FT9MH fabriqué par la société SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
  • sponsor: THALES DIS France SAS
  • developer: THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO.
  • cert_id: ANSSI-CC-2023/54
  • level: EAL4+
  • expiration_date: 14 Décembre 2028
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    • cert_id: ANSSI-CC-2023/54
    • certification_date: 14/12/2023
    • expiration_date: 14/12/2028
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
    • developer: THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO.
    • sponsor: THALES DIS France SAS
    • evaluation_facility: SERMA SAFETY & SECURITY
    • level: EAL4+
    • protection_profile: Protection Profile, Machine Readable Travel Document with “ICAO Application”, Basic Access Control, version 1.10 , certifié BSI-PP-0055-2009 le 25 mars 2009
    • mutual_recognition: CCRA SOG-IS
    • augmented: ADV_FSP.5, ADV_TDS.4, ADV_INT.2, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_TAT.2, ATE_DPT.3
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/document_type/ANSSI-CC-2023_54fr.pdf
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/document_type/ANSSI-cible-2023_54en.pdf
    • cert_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/document_type/Certificat-CC-2023_54fr.pdf
  • product: Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-eac-bac-sur-la-plateforme-ouverte
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte ou fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation c
  • sponsor: Gemalto
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • cert_id: 2015/41
  • level: EAL5+
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    • cert_id: 2015/41
    • certification_date: 28/09/2015
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
    • sponsor: Gemalto
    • evaluation_facility: Serma Technologies
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    • protection_profile: PP EAC
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heuristics/scheme_data/description Le produit évalué est « eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated, version 2.3.0.1 » développé par THALES DIS France et embarquée sur le microcontrôleur S3FT9MH fabriqué par la société SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. Le produit certifié est la carte à puce ouverte ou fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation c
heuristics/scheme_data/developer THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO. Gemalto / NXP Semiconductors
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  • cert_id: ANSSI-CC-2023/54
  • certification_date: 14/12/2023
  • expiration_date: 14/12/2028
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
  • developer: THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO.
  • sponsor: THALES DIS France SAS
  • evaluation_facility: SERMA SAFETY & SECURITY
  • level: EAL4+
  • protection_profile: Protection Profile, Machine Readable Travel Document with “ICAO Application”, Basic Access Control, version 1.10 , certifié BSI-PP-0055-2009 le 25 mars 2009
  • mutual_recognition: CCRA SOG-IS
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  • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/document_type/ANSSI-CC-2023_54fr.pdf
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  • cert_id: 2015/41
  • certification_date: 28/09/2015
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • sponsor: Gemalto
  • evaluation_facility: Serma Technologies
  • level: EAL5+
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  • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
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  • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/10/ANSSI-CC-2015_41.pdf
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heuristics/scheme_data/product eTravel v2.3 on MultiApp v4.1 platform, BAC and AA activated version 2.3.0.1 Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
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  • cert_id: ANSSI-CC-2015/41
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  • cert_item_version: Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.3
  • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0056-2009, [PP EAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO Application
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  • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
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