Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/12 		Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/02
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ Le produit certifiéest la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contactou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur lemicrocontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément auxspécifications de l’organisation de l’aviation civile inte
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / Infineon Technologies AG Gemalto / NXP Semiconductors
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heuristics/scheme_data/url https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v20-en-configuration-sac-sur-la-plateforme-ouverte https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-bac-sur-la-plateforme-ouverte
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Plateforme Java Card en configuration ouverte de la carte à puce MultiApp v3.1 masquée sur le composant P60D080PVC
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de l’application eTravel EAC : 2.0 Version plateforme Java Card MultiApp : 3.0 Version du patch : 1.5 Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE BSI-CC-PP-0055, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO application, Basic Access Control
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