Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/12 		eTravel SAC/EAC/BAC V2.0 with Filter 5.0 on MultiApp V3 - Configuration SAC référence T1033550
ANSSI-CC-2016/75
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 eTravel SAC/EAC/BAC V2.0 with Filter 5.0 on MultiApp V3 - Configuration SAC référence T1033550
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manufacturer Gemalto - Infineon Technologies AG Gemalto
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ Le produit certifé est « eTravel SAC/EAC/BAC V2.0 with Filter 5.0 on MultiApp V3 - Configuration EAC on SAC, référence T1033550 » développé GEMALTO et INFINEON TECHNOLOGIES AG. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile internationale (ICAO). Ce produit permet la vérification de l’authenticité du
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / Infineon Technologies AG Gemalto, Infineon Technologies AG
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heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 eTravel SAC/EAC/BAC V2.0 with Filter 5.0 on MultiApp V3 - Configuration EAC on SAC référence T1033550
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 eTravel SAC/EAC/BAC V2.0 with Filter 5.0 on MultiApp V3 – Configuration SAC
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de l’application eTravel EAC : 2.0 Version plateforme Java Card MultiApp : 3.0 Version du patch : 1.5 T1033550
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pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
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  • to the plastic travel document is achieved by physical and organisational security measures being out of scope of the current ST. The TOE comprises: i) the circuitry of the contactless/contact chip incl. all IC: 1
  • out of scope: 1
  • to the plastic travel document is achieved by physical and organisational security measures being out of scope of the current ST. The TOE comprises: i) the circuitry of the contactless chip incl. all IC: 1
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    • IC Type: 1
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pdf_data/st_metadata//Author Antoine de Lavernette VARGAS Jorge
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