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Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/12 		Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
ANSSI-CC-2015/41
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (version du patch: 1.3)
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ Le produit certifié est la carte à puce ouverte ou fermée « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation c
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configuration "EAC on BAC", sur la plateforme ouverte ou fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
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