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Application eTravel EAC v2.0, en configuration EAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/11 		Application eTravel EAC v2.1, en configurationEAC et SAC, sur la plateforme ferméeMultiApp V3.1 masquée sur le composantP60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/03
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration EAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configurationEAC et SAC, sur la plateforme ferméeMultiApp V3.1 masquée sur le composantP60D080PVC(Version du patch : 1.4)
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manufacturer Gemalto - Infineon Technologies AG Gemalto / NXP Semiconductors
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  • product: Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v20-en-configuration-bac-sur-la-plateforme-ouverte
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ
  • sponsor: Gemalto
  • developer: Gemalto / Infineon Technologies AG
  • cert_id: 2014/13
  • level: EAL4+
  • enhanced:
    • cert_id: 2014/13
    • certification_date: 27/02/2014
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • developer: Gemalto / Infineon Technologies AG
    • sponsor: Gemalto
    • evaluation_facility: Serma Technologies
    • level: EAL4+
    • protection_profile: BSI-CC-PP-0055, PP BAC
    • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
    • augmented: ALC_DVS.2
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/IMG/certificat/ANSSI-CC-cible_2014-13en.pdf
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/IMG/certificat/ANSSI-CC_2014-13fr.pdf
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.0, en configuration EAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de l’application eTravel EAC : 2.0 Version plateforme Java Card MultiApp : 3.0 Version du patch : 1.5 Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles BSI-CC-PP-0056-V2, [PP EAC PACE], version 1.3.1 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, Extended Access Control with PACE BSI-CC-PP-0056-V2, [PP EAC PACE], version 1.3.1 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
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