Comparing certificates Experimental feature

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Application J-Sign version 1.8.4 sur la plateforme J-Safe version 2.11.0
ANSSI-CC-2015/17 		Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/04
name Application J-Sign version 1.8.4 sur la plateforme J-Safe version 2.11.0 Application eTravel EAC v2.1, en configurationBAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1masquée sur le composant P60D080PVC(Version du patch : 1.4)
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  • product: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC (Version du patch : 1.4)
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-eac-et-sac-sur-la-plateforme
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in
  • sponsor: Gemalto
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • cert_id: 2015/01
  • level: EAL5+
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    • cert_id: 2015/01
    • certification_date: 12/02/2015
    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
    • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
    • sponsor: Gemalto
    • evaluation_facility: Serma Technologies
    • level: EAL5+
    • protection_profile: BSI-CC-PP-0056-V2, BSI-CC-PP-0068-V2
    • mutual_recognition:
    • augmented: ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • report_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/03/ANSSI-CC-2015_01.pdf
    • target_link: https://cyber.gouv.fr/sites/default/files/2015/03/anssi_cible_2015-01_LITE.pdf
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application J-Sign version 1.8.4 sur la plateforme J-Safe version 2.11.0 Application eTravel EAC v2.1, en configuration BAC, sur la plateforme fermée MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version 1.8.4 Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4
pdf_data/report_frontpage/FR/developer STMicroelectronics S.r.l. - Incard Division Z.I Marcianise Sud, 81025 Marcianise, Italie STMicroelectronics 29 Boulevard Romain Rolland, 75669 Paris Cedex 14, France Commanditaire STMicroelectronics S.r.l. – Incard Division Z.I Marcianise Sud, 81025 Marcianise, Italie Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
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