Comparing certificates Experimental feature

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Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/13 		Application IAS V4.2.0.B sur la plateforme JavaCard ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (Version du patch : 1.3)
ANSSI-CC-2016/03
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application IAS V4.2.0.B sur la plateforme JavaCard ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA (Version du patch : 1.3)
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manufacturer Gemalto - Infineon Technologies AG Gemalto / NXP Semiconductors
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3.1 » pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D144PVA fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. La cible d’évaluation est composée : de l’applet IAS Classic V4.2.0.B, qui permet à l’utilisateur de signer électroniquement des données ; de
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / Infineon Technologies AG Gemalto / NXP Semiconductors
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heuristics/scheme_data/product Application eTravel EAC v2.0, en configuration ''EAC on BAC'', sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application IAS V4.2.0.B sur la plateforme JavaCard ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
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pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item Application eTravel EAC v2.0, en configuration BAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Application IAS V4.2.0.B sur la plateforme JavaCard ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D144PVA
pdf_data/report_frontpage/FR/cert_item_version Version de l’application eTravel EAC : 2.0 Version plateforme Java Card MultiApp : 3.0 Version du patch : 1.5 Version de l’application IAS : 4.2.0.B Version de l’application MOCA Server : 1.0 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.3
pdf_data/report_frontpage/FR/developer Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Infineon Technologies AG AIM CC SM PS – Am Campeon 1-12, 85579 Neubiberg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
pdf_data/report_frontpage/FR/ref_protection_profiles BSI-CC-PP-0055, [PP BAC], version 1.10 Machine Readable Travel Document with ICAO application, Basic Access Control Protection profiles for secure signature creation device – Part 2 : Device with key generation, version 2.0.1, maintenu sous la référence [PP-SSCD-Part2]. Protection profiles for secure signature creation device – Part 3 : Device with key import, version 1.0.2, certifié sous la référence [PP-SSCD-Part3
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