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Application eTravel EAC v2.1, en configurationEAC et SAC, sur la plateforme ouverteMultiApp V3.1 masquée sur le composantP60D080PVC(Version du patch : 1.4)
ANSSI-CC-2015/01
IAS ECC V2 en configuration #3 en composition sur la plateforme ouverte ID-One Cosmo v8.1-N – Large R2 masquée sur le composant NXP P6022M VB
ANSSI-CC-2018/17
name Application eTravel EAC v2.1, en configurationEAC et SAC, sur la plateforme ouverteMultiApp V3.1 masquée sur le composantP60D080PVC(Version du patch : 1.4) IAS ECC V2 en configuration #3 en composition sur la plateforme ouverte ID-One Cosmo v8.1-N – Large R2 masquée sur le composant NXP P6022M VB
status archived active
not_valid_after 12.02.2020 09.06.2026
not_valid_before 12.02.2015 04.05.2018
cert_link https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/certificat_ANSSI-CC-2018_17-S02fr.pdf
report_link https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/ANSSI-CC-2015_01.pdf https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/ANSSI-CC-2018_17fr.pdf
st_link https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/anssi_cible_2015-01_LITE.pdf https://www.commoncriteriaportal.org/nfs/ccpfiles/files/epfiles/anssi-cible-cc-2018_17en.pdf
manufacturer Gemalto / NXP Semiconductors Idemia
manufacturer_web https://www.gemalto.com/ https://www.idemia.com
dgst 9c3baa058e14a880 f5b97526a2aff725
heuristics/cert_id ANSSI-CC-2015/01 ANSSI-CC-2018/17
heuristics/cert_lab SERMA CEA
heuristics/extracted_sars AGD_PRE.1, ADV_ARC.1, ADV_FSP.4, ALC_DVS.2, ADV_IMP.1, ADV_TDS.3, ASE_TSS.2, AGD_OPE.1, ATE_DPT.1, ALC_FLR.1, AVA_VAN.5 ADV_ARC.1, ALC_DVS.2, AGD_OPE.1, ADV_TDS.3, ATE_DPT.1, AVA_VAN.5
heuristics/extracted_versions 3.1, 2.1, 1.4 8.1
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heuristics/report_references/indirectly_referencing ANSSI-CC-2014/86, BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014, BSI-DSZ-CC-0837-2013, BSI-DSZ-CC-0829-2012, ANSSI-CC-2014/06, BSI-DSZ-CC-0728-2011, BSI-DSZ-CC-0640-2010 ANSSI-CC-2017/49, BSI-DSZ-CC-0973-V2-2016, BSI-DSZ-CC-0973-2016
heuristics/scheme_data
  • cert_id: ANSSI-CC-2015/01
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp v3.1 », pouvant être en mode contact ou sans contact. Le produit est développé par la société GEMALTO et embarqué sur le microcontrôleur P60D080PVC fabriqué par la société NXP SEMICONDUCTORS. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l’organisation de l’aviation civile in
  • developer: Gemalto / NXP Semiconductors
  • enhanced:
  • level: EAL5+
  • product: Application eTravel EAC v2.1, en configuration EAC et SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3.1 masquée sur le composant P60D080PVC (Version du patch : 1.4)
  • sponsor: Gemalto
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v21-en-configuration-eac-et-sac-sur-la-plateforme
heuristics/st_references/directly_referencing {} ANSSI-CC-2017/49
heuristics/st_references/indirectly_referencing {} ANSSI-CC-2017/49, BSI-DSZ-CC-0955-V2-2016
maintenance_updates
protection_profiles

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  • FR:
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  • BSI:
    • BSI-CC-PP-0059-2009-MA-01: 1
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    • CEA-LETI: 2
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    • ECC:
      • ECC: 1
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  • /ModDate: D:20210611115821+02'00'
  • pdf_file_size_bytes: 584187
  • pdf_hyperlinks: {}
  • pdf_is_encrypted: False
  • pdf_number_of_pages: 2
pdf_data/report_filename ANSSI-CC-2015_01.pdf ANSSI-CC-2018_17fr.pdf
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  • FR:
    • cc_security_level: EAL 5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2015/01
    • cert_item: Plateforme Java Card en configuration ouverte de la carte à puce MultiApp v3.1 masquée sur le composant P60D080PVC
    • cert_item_version: Version de l’application eTravel EAC : 2.1 Version de la plateforme Java Card MultiApp : 3.1 Version du patch : 1.4
    • cert_lab: Serma Technologies 14 rue Galilée, CS 10055, 33615 Pessac Cedex, France
    • developer: Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France NXP Semiconductors Box 54 02 40, D-22502 Hambourg, Allemagne Commanditaire Gemalto 6 rue de la Verrerie, 92197 Meudon cedex, France
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: BSI-CC-PP-0056-V2, [PP EAC PACE], version 1.3.1 Machine Readable Travel Document with ICAO Application, BSI-CC-PP-0068-V2, [PP SAC], version 1.0 Machine Readable Travel Document using Standard Inspection Procedure with PACE
  • FR:
    • cc_security_level: EAL 5 augmenté ALC_DVS.2, AVA_VAN.5
    • cc_version: Critères Communs version 3.1 révision 4
    • cert_id: ANSSI-CC-2018/17
    • cert_item: IAS ECC V2 en configuration #3 en composition sur la plateforme ouverte ID-One Cosmo v8.1-N - Large R2 masquée sur le composant NXP P6022M VB
    • cert_item_version: Identification E0 02 02 0A
    • cert_lab: CEA - LETI 17 rue des martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France
    • developer: Idemia 420 rue d’Estienne D’Orves 92700 Colombes, France NXP Semiconductors GmbH Stresemannallee 101 22539 Hamburg, Allemagne Commanditaire Idemia 420 rue d’Estienne D’Orves, 92700 Colombes, France
    • match_rules: ['Référence du rapport de certification(.+)Nom du produit(.+)Référence/version du produit(.*)Conformité à un profil de protection(.+)Critères d’évaluation et version(.+)Niveau d’évaluation(.+)Développeurs(.+)Centre d’évaluation(.+)Accords de reconnaissance applicables']
    • ref_protection_profiles: Protection profiles for secure signature creation device [PP-SSCD-Part2] Device with key generation, v2.0.1, BSI-CC-PP-0059-2009-MA-01 ; [PP-SSCD-Part3] Device with key import, v1.0.2, BSI-CC-PP-0075-2012 ; [PP-SSCD-Part4] Extension for device with key generation and trusted communication with certificate generation application, v1.0.1, BSI-CC-PP-0071-2012
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  • DE:
    • BSI-DSZ-CC-0837-V2-2014: 3
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    • ANSSI-CC-2015/01: 22
  • FR:
    • ANSSI-CC-2017/49: 1
    • ANSSI-CC-2018/17: 17
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  • other:
    • PP-SSCD-: 3
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  • /Title: ANSSI-CC-2015_01
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  • /CreationDate: D:20180514092353+02'00'
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  • pdf_hyperlinks: mailto:[email protected], http://www.ssi.gouv.fr/
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  • DE:
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