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Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
ANSSI-CC-2014/12 		Plateforme ouverte Java Card MultiApp V4.1 en configuration ouverte masquée sur le composant S3FT9MH(Version 4.1.0.2) ( ANSSI-CC-2023/30 )
ANSSI-CC-2023/30
name Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11 Plateforme ouverte Java Card MultiApp V4.1 en configuration ouverte masquée sur le composant S3FT9MH(Version 4.1.0.2) ( ANSSI-CC-2023/30 )
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  • product: Application eTravel EAC v2.0, en configuration SAC, sur la plateforme ouverte MultiApp V3 masquée sur le composant M7820 A11
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/application-etravel-eac-v20-en-configuration-sac-sur-la-plateforme-ouverte
  • description: Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ
  • sponsor: Gemalto
  • developer: Gemalto / Infineon Technologies AG
  • cert_id: 2014/12
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    • cert_id: 2014/12
    • certification_date: 27/02/2014
    • category: Cartes à puce
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    • developer: Gemalto / Infineon Technologies AG
    • sponsor: Gemalto
    • evaluation_facility: Serma Technologies
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  • product: Plateforme ouverte Java Card MultiApp V4.1 en configuration ouverte masquée sur le composant S3FT9MH (Version 4.1.0.2)
  • url: https://cyber.gouv.fr/produits-certifies/plateforme-ouverte-java-card-multiapp-v41-en-configuration-ouverte-masquee-sur-2
  • description: Le produit évalué est la « Plateforme ouverte Java Card MultiApp V4.1 en configuration ouverte masquée sur le composant S3FT9MH, Version 4.1.0.2 » développé par THALES DIS FRANCE SAS et par SAMSUNG ELECTRONICS CO.
  • sponsor: THALES DIS France SAS
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  • expiration_date: 14 Décembre 2028
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    • certification_date: 14/12/2023
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    • category: Cartes à puce
    • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
    • developer: THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO.
    • sponsor: THALES DIS France SAS
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    • protection_profile: Java Card System Protection Profile – Open Configuration, version 3, certifié ANSSI-PP-2010-03 en mai 2012
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heuristics/scheme_data/description Le produit certifié est la carte à puce ouverte « MultiApp V3 », pouvant être en mode contact ou sans-contact. Le produit est développé par la société Gemalto et embarqué sur le microcontrôleur M7820 A11 fabriqué par la société Infineon Technologies. Le produit implémente les fonctions de document de voyage électronique conformément aux spécifications de l'organisation de l'aviation civ Le produit évalué est la « Plateforme ouverte Java Card MultiApp V4.1 en configuration ouverte masquée sur le composant S3FT9MH, Version 4.1.0.2 » développé par THALES DIS FRANCE SAS et par SAMSUNG ELECTRONICS CO.
heuristics/scheme_data/developer Gemalto / Infineon Technologies AG THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO.
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  • cert_id: 2014/12
  • certification_date: 27/02/2014
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r4
  • developer: Gemalto / Infineon Technologies AG
  • sponsor: Gemalto
  • evaluation_facility: Serma Technologies
  • level: EAL5+
  • protection_profile: BSI-CC-PP-0068-V2, PP SAC
  • mutual_recognition: SOG-IS CCRA
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  • certification_date: 14/12/2023
  • expiration_date: 14/12/2028
  • category: Cartes à puce
  • cc_version: Critères Communs version 3.1r5
  • developer: THALES DIS FRANCE SAS / SAMSUNG ELECTRONICS CO.
  • sponsor: THALES DIS France SAS
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